轉載-生活新聞-宜特與iNEMI發表預防電路板爬行腐蝕現象建議

鉅亨網 - 2012年7月24日下午5:25

IC驗證宜特(3289-TW)今(24)日宣佈，與國際電子生產商聯盟(iNEMI)中的成員，共同研究電路板Creep Corrosion爬行腐蝕有所成果，掌握到Creep Corrosion現象的影響因素與預防方式，該研究初步結果也由iNEM發佈「指南說明書」，針對資料中心和電信機房的溫度、濕度和污染性氣體提出控制建議，以避免印刷電路板因Creep Corrosion而造成失效。
所謂Creep Corrosion，是指腐蝕產物(主要為硫化銅)在不需電場的環境下，從電路板銅pad的表面隨著腐蝕嚴重性增強，進而向四周遷移生長的過程。
宜特表示，經觀察發現，環境日漸惡化，空氣中瀰漫更多的硫化物，電子產品系統、電路板、連接器與元件產生爬行腐蝕現象，甚至使電子產品提前失效，影響產品的壽命與可靠度。
國際各大品牌大廠包括IT系統大廠思科、戴爾、惠普、華為、IBM、Intel與安捷倫、阿爾卡特-朗訊、DFR、陶氏化學以及宜特，皆在2009年起開始於iNEMI組成爬行腐蝕研究團隊，期望共同研究找出Creep Corrosion的主要影響因素。
iNEMI表示，由於先前業界尚未針對測試方法、實驗條件達成一致共識，來模擬環境條件和預測可能的失效模式，不過，經 3 年多研究，提出

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