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轉載-財經新聞-封測雙雄 本季營運保守
中時電子報 - 2012年7月26日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
台積電及聯電第3季營運展望旺季不旺，封測廠對第3季營運也轉趨保守，日月光及矽品將在明（27）日召開法說會，市場預期營收季增率大約介於4~8％間。不過，看好明年28奈米產能開出後的強勁需求，日月光及矽品不打算減少今年資本支出，包括晶圓級封裝（WLCSP）、晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）等高階封測產能是擴產重點。
依據歷史經驗，晶圓代工廠第3季晶圓出貨至少會有10~15％的成長，但今年受到全球總體經濟不確定性大增衝擊，加上手機晶片龍頭高通（Qualcomm）的28奈米晶片出貨量不足，影響到智慧型手機及平板電腦的下半年出貨，也因此，台積電第3季營收僅成長6~8％，而聯電本季營收可能僅較上季成長2~3％。
上游晶圓代工廠成長趨緩，下游封測廠也好不起來。封測雙雄日月光及矽品將在27日召開法說會，業者預估，以目前出貨情況來看，
台積電及聯電第3季營運展望旺季不旺，封測廠對第3季營運也轉趨保守，日月光及矽品將在明（27）日召開法說會，市場預期營收季增率大約介於4~8％間。不過，看好明年28奈米產能開出後的強勁需求，日月光及矽品不打算減少今年資本支出，包括晶圓級封裝（WLCSP）、晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）等高階封測產能是擴產重點。
依據歷史經驗，晶圓代工廠第3季晶圓出貨至少會有10~15％的成長，但今年受到全球總體經濟不確定性大增衝擊，加上手機晶片龍頭高通（Qualcomm）的28奈米晶片出貨量不足，影響到智慧型手機及平板電腦的下半年出貨，也因此，台積電第3季營收僅成長6~8％，而聯電本季營收可能僅較上季成長2~3％。
上游晶圓代工廠成長趨緩，下游封測廠也好不起來。封測雙雄日月光及矽品將在27日召開法說會，業者預估，以目前出貨情況來看，
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