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轉載-科技新聞-易德展 研發PU導熱防水膠
中時電子報 - 2012年7月11日 上午5:30
工商時報【蔡武穆】
鑒於目前LED及觸控面板關鍵材料多掌握在日商手中，國內材料研發廠商易德展應用材料結合日本大廠、工研院技術及自有技術，研發出導熱防水灌封材料、LED導熱封裝材料及用於觸控面板的光阻劑絕緣層，據了解，兩項關鍵性產品能大幅降低LED及觸控面板成本，更能提升製程良率品質。
該公司所研發的PU導熱防水膠為針對電子組件開發而成的二液常溫硬化或加溫（70℃以下）硬化耐燃型導熱防水灌封材料，通過UL-94-V0耐燃認證，具有良好的導熱係數（0.5~0.6W/m.k）及接著能力、耐熱、耐候、防水彈性優異特性，能取代Silicone灌封材料以解決其接著性及防潮性不佳等問題，同時具可剝的特性，易於電子組件的修護，廣泛應用於PV Inverter Jun
鑒於目前LED及觸控面板關鍵材料多掌握在日商手中，國內材料研發廠商易德展應用材料結合日本大廠、工研院技術及自有技術，研發出導熱防水灌封材料、LED導熱封裝材料及用於觸控面板的光阻劑絕緣層，據了解，兩項關鍵性產品能大幅降低LED及觸控面板成本，更能提升製程良率品質。
該公司所研發的PU導熱防水膠為針對電子組件開發而成的二液常溫硬化或加溫（70℃以下）硬化耐燃型導熱防水灌封材料，通過UL-94-V0耐燃認證，具有良好的導熱係數（0.5~0.6W/m.k）及接著能力、耐熱、耐候、防水彈性優異特性，能取代Silicone灌封材料以解決其接著性及防潮性不佳等問題，同時具可剝的特性，易於電子組件的修護，廣泛應用於PV Inverter Jun
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