轉載-地方新聞-成大日月光合作提升封裝實力

中央社 - 2012年7月12日下午9:24

（中央社記者張榮祥台南12日電）半導體製造業日月光集團，今天與國立成功大學簽署產學合作，除將展開6個科研計畫，日月光也將獎助學術表現優良學者及18名優秀預研生，雙方共同提升半導體封裝產業的競爭力。
合作意向書簽署在成大自強校區舉行，由日月光代表羅瑞榮與成大校長黃煌煇簽署。
羅瑞榮表示，他和部屬每次開會，問10個問題有9個答不出來，半導體產業已面臨很大的瓶頸，他覺得台灣在相關領域的研發嚴重不足，所以他才決定回到學校，「巴著教授不放」，結合學校研究，希望成大協助研發，共同提升半導體封裝產業發展，提升台灣競爭力。

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