轉載-地方新聞-後段封測業成長力道減緩

自由時報 - 2012年7月13日上午4:24

〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕超微（AMD）、應用材料等國際半導體大廠紛下修財測，晶圓雙雄第三季營運成長連帶蒙陰霾，市場預估後段封測業連帶成長力道也將減緩，矽品（2325）昨跌破30元，以29.55元作收。
全球經濟不佳，終端產品買氣欲振乏力，半導體處理器大廠超微（AMD）下修最新一季財測，設備大廠應用材料也調降今年全年財測，法人看空科技業第三季營運成長，連續多個交易日大砍台積電（2330）、聯電（2303）晶圓雙雄持股，衝擊台積電昨股價跌到75.7元波段低點。
封測大廠日月光（2311）、矽品第二季營收成長幅度雖不如晶圓代工，但也不差。日月光第二季集團合併營收458.72億元，季成長6.4%，封測本業則季增11.1%

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