轉載-地方新聞-封測雙雄競爭中有默契

中央社 - 2012年7月29日下午1:50

(中央社記者鍾榮峰台北29日電)封測雙雄日月光和矽品第2季每股盈餘表現平分秋色。展望下半年，雙方競爭中有默契，不僅對第4季半導體產業表現審慎樂觀，也對擴充高階封測產能充滿信心。
日月光和矽品今年第2季法人說明會不僅撞期，雙方第2季每股稅後純益（EPS）表現，也剛好都是新台幣0.48元，表現平分秋色。
比較雙方先前EPS表現，自2010年第1季以來，矽品EPS表現持續不若日月光；到2011年第4季，雙方EPS差距僅0.02元，今年第2季雙方EPS拉成平手，第3季表現格外備受矚目。
對於下半年半導體景氣表現，日月光和矽品同樣釋出「英雄所見略同」的看法。
矽品董事長林文伯表示，只要智慧型手機和平板電腦等熱門產品熱銷，第4季半導體表現不受總體經濟景氣影響，IC需求仍會持續成長；日月光財務長董宏思表示，第 4季若有新終端產品推出，可提供IC封測有力支撐，對第 4季營運表現相對審慎樂觀。
規劃下半年銅打線封裝，封測雙雄也有志一同。矽品第 2季整體銅打線和銀打線營收占整體打線營收比重46.3%，超過原先預期40%到45%區間。林文伯預估，今年第3季矽品整體銅打線營收占整體打線營收比重，目標從原先規劃的5成，上調到6成以上。
日月光營運長吳田玉表示，第2季銅打線營收較第1季大幅成長3

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